Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV
Компания Intel сообщила, что обработала один миллион 300-мм кремниевых пластин с использованием литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Использование High-NA EUV в производстве кремниевых микросхем сопряжено со многими трудностями из-за дополнительной сложности процесса. Источник изображения: Intel
Ваша оценка:
Источник:
3dnews.ru