LG научилась выпускать подложки для сверхплотных чипов без фотомасок — это должно резко удешевить производство
Последние новости
Затруднения с дальнейшим уменьшением технологических норм производства чипов заставляют создавать интегрированные решения в виде сборки в одном корпусе нескольких кристаллов, часто совершенно разных. Это привело к росту спроса на интерпозеры и другие подложки, которые уже сами выглядят как чипы — с разводкой микронного масштаба и множеством сквозных контактов, а усложнение — это всегда немалые затраты. LG нашла способ сэкономить. Источник изображения: LG PRI
Ваша оценка:
Источник:
3dnews.ru
