Samsung перенесла запуск High-NA EUV до 1-нанометровых чипов

11.08.2026 в 15:31 • 2 мин. чтения Просмотров: 2 • ID: #6747

Оборудование High-NA для производства полупроводников Компания Samsung Electronics планирует начать массовое внедрение оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA) для работы с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). Такое оборудование позволит существенно снизить технологические нормы производства микросхем ниже уровня 2 нм и значительно повысить скорость обработки кремниевых подложек. ### Технические характеристики и стоимость Высокотехнологичное оборудование с High-NA стоимостью около $400 млн за одну установку способно обеспечить высокую разрешающую способность и точность литографического процесса, необходимого для дальнейшего развития микроэлектроники. Внедрение данной технологии позволит достичь плотности размещения транзисторов, превышающей существующие показатели. ### Планируемые сроки внедрения По данным южнокорейских источников, Samsung рассчитывает начать серийное производство с использованием нового оборудования не раньше 2030 года. К этому моменту компания стремится освоить выпуск чипов по техпроцессу менее 1 нм, что является значительным достижением в области миниатюризации электронных компонентов. ### Преимущества новой технологии Использование High-NA оборудования обеспечит следующие преимущества: - Снижение норм литографии до уровней, приближающихся к 2 нм и потенциально ниже. - Повышение производительности линий по производству полупроводниковых изделий благодаря ускорению технологического процесса. - Возможность интеграции большего количества транзисторов на одном кристалле, что повысит производительность и энергоэффективность будущих процессоров. Таким образом, внедрение High-NA технологий станет важным этапом в развитии индустрии полупроводников, способствуя дальнейшему прогрессу в создании высокопроизводительных и компактных электронных устройств.

Почему задержка с High-NA EUV важна для будущего полупроводников? Поделитесь мыслями!

Ваша оценка:
Источник: 3dnews.ru